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実装基板のリワーク −電子部品・基板実装業界−
 



  
 







 
専用ノズルで基板上を局所加熱、チップ吸着用ノズルの組込みにも対応します。


実装基板上の取り外したい任意のチップ周辺を局所加熱することではんだを溶融、取り外しが可能となります。

鉛フリー化により設定温度を高くし、熱に弱い部品が破損するリスクや、過熱による基板のソリなどが懸念されますが、局所加熱によりこれらのリスクを低減します。

溶融後のチップの吸着機構動作にも対応した特殊品対応も可能、セル生産にも対応する小型、コンパクト形状のラインナップも充実しています。



 対象製品:ホットエアーヒーター
(小型熱風ヒーター)


       
    SAH10S/15Sシリーズ、
特注品




       

製品情報はホットエアーヒーター(小型熱風ヒーター)のページへ

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お客様でご評価いただくための機器を貸し出しするサービスです。

※お客様に準備いただくもの、ご用意いただく設備などもございます。詳細につきましてはご相談ください。

 
お客様の設備にて、弊社が立ち会って評価を行うサービスです。現場で評価ができるため、条件設定、変更も即座に行なえ、結果が出るのも早いです。


評価に割く時間がなかなか取れないが、結論は急いでいる。こんなお客様にご利用いただきたいサービスです。

※加熱対象を弊社へご提供いただく必要があります。


  
 

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