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実装基板の部分はんだ付け −電子部品・基板実装業界−
 



  
 










 
微小スポット加熱で瞬時にはんだ付けを実現します。


・非接触で微小スポット加熱
・局所加熱で周辺部品の加熱、過熱による基板のソリのリスクを低減
・非接触でロボットのストローク稼働を低減し、タクトアップ
・急速立ち上げで効率加熱を実現

非接触で微小スポット加熱を実現します。
周辺部品を温めたくない実装後の基板でもはんだ付けが容易になります。
鉛フリー化により設定温度を高くし、熱に弱い部品が破損するリスクや、過熱による基板のソリなどが懸念されますが、局所加熱によりこれらのリスクを低減します。

はんだごての方式に対し、非接触で加熱を行うことで、ロボットのストロークが不要となりタクトアップにもつながります。

ヒーターは電源ON後、数秒で最高出力へ立ち上がります。



 対象製品:スポットヒーター
(ハロゲンランプヒーター)

       
    HSHシリーズ




       

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急速立ち上げ、立ち下げで省エネで高タクト対応    

ハロゲンランプヒーターは電源ONから一気に数秒で最高出力に到達します。
はんだ付けを行うタイミングを見計らって加熱時のみ急速立ち上げが可能になります。



 


   

   


お客様でご評価いただくための機器を貸し出しするサービスです。

※お客様に準備いただくもの、ご用意いただく設備などもございます。詳細につきましてはご相談ください。

 
お客様の設備にて、弊社が立ち会って評価を行うサービスです。現場で評価ができるため、条件設定、変更も即座に行なえ、結果が出るのも早いです。


評価に割く時間がなかなか取れないが、結論は急いでいる。こんなお客様にご利用いただきたいサービスです。

※加熱対象を弊社へご提供いただく必要があります。


  
 

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