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実装基板のリワークの予備加熱に −電子部品・基板実装業界−
 



  
 







 
BGA、CSPチップ用の基板裏面からの予備加熱に


端子がチップ裏面にあるBGA、CSPなどでは基板裏面からの予備加熱も必要になります。

鉛フリー化により設定温度を高くし、熱に弱い部品が破損するリスクや、過熱による基板のソリなどが懸念されますが、局所加熱によりこれらのリスクを低減します。

チップ上面からのヒーターと合わせ、チップ形状や加熱エリアに合わせた特殊品対応が可能、セル生産にも対応する小型、コンパクト形状のラインナップも充実しています。


 対象製品:ホットエアーヒーター
(小型熱風ヒーター


       
    SAH10S/15Sシリーズ、
特注品




       

製品情報はホットエアーヒーター
(小型熱風ヒーター)のページへ

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お客様でご評価いただくための機器を貸し出しするサービスです。

※お客様に準備いただくもの、ご用意いただく設備などもございます。詳細につきましてはご相談ください。

 
お客様の設備にて、弊社が立ち会って評価を行うサービスです。現場で評価ができるため、条件設定、変更も即座に行なえ、結果が出るのも早いです。


評価に割く時間がなかなか取れないが、結論は急いでいる。こんなお客様にご利用いただきたいサービスです。

※加熱対象を弊社へご提供いただく必要があります。


  
 

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